半導體行業(yè)持續(xù)疲軟，使得業(yè)績幾乎是一枝獨秀的晶圓代工龍頭臺積電終于低頭。近日，臺積電宣布將減少今年資本開支，從400億美元往上，下調(diào)至360億美元。
據(jù)悉，下調(diào)的超過40億美元資本開支，主要是延遲量產(chǎn)7nm工藝。臺積電7nm工藝在業(yè)界處于絕對龍頭，同時也是營收增長的主要動力。據(jù)悉，今年第三季度，臺積電7nm及以上工藝占營收比重54%，其中7nm工藝占26%，5nm工藝占28%。
不過，最新一代3nm工藝，臺積電依然維持原先規(guī)劃。蘋果、英特爾、高通等芯片巨頭將在明年導入3nm，這一晶圓代工市場只有臺積電和三星兩個競爭者。
臺積電3nm N3工藝將在今年底試產(chǎn)，明年量產(chǎn);根據(jù)臺積電預期，N3工藝量產(chǎn)第一年的營收貢獻，高于5nm工藝第一年的營收貢獻，預期3nm工藝可占到臺積電營收的4%~6%。
3nm加強版N3E工藝，預計將在明年下半年量產(chǎn)。
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